多芯馈通传感器

技术要求

• 图中“I”处螺纹孔、三电极连接片、传感器转接筒外部凹槽的中心，焊接时必须在一条直线上。
• 耐温 350°C 烘烤，漏率 ≤1×10⁻¹³ Pa·m³/s；升温速率 1°C/min，目标温度 350°C，保温 6 h；回温后复测漏率保持不变。漏率检测以甲方检漏仪为准，需提供测试报告。
• 各电极对地电阻保证不漏电；中心电极屏蔽筒、地电极、馈通外壳之间需导通。
• 电极位置精度须严格保证，匹配甲方验收工装，使组件可顺利插拔；多次插拔后不漏气（≤1×10⁻¹³ m³/s，原图此处未标注 Pa）。
• 所有可伐金属与陶瓷需焊接密封；真空侧内表面须清洁，无油污或颗粒污染；电极针表面无多余焊料。
• 沿缝焊接，保证密封；沿缝间断焊接 4 处、沿圆周均布，保证牢固，焊后外圆打磨光滑；内部连续焊，保证密封。
• 图示电极顶部低于转接筒；A-A 为剖视图。
• 01 转接筒：Φ43.6×Φ38×21.5，304 不锈钢；02 主体：Φ38.7×31，陶瓷+可伐。
• 03 固定筒：Φ44×Φ24×33，304 不锈钢；04 CF35 内焊法兰：Φ70×Φ38×13，304 不锈钢；各 1 件/套。