陶瓷基体
复杂结构陶瓷件
案例简介
圆盘形基体具有中心阶梯孔、环形轮廓和均布孔，图纸另规定两面间的绝缘要求及局部金溅射层要求。
- 材料
- A-95；材料标准：GB/T 5593-1996
- 规格
- 外径 Φ40 × 中心孔 Φ2.1 × 高度 7.6 mm
- 成型方法
- 热压铸成型
- 关键制造特征
- 阶梯中心孔、环形槽、8 个均布孔及局部金溅射表面。
图纸
技术要求
- 相对湿度小于 30% 时，A、B 两面间的绝缘电阻 ≥10¹³ Ω。
- 虚线所示为金溅射面，Au 1000–1500 Å，不允许有缺陷。
- 8 个 Φ2.5 孔均布。
- 各表面粗糙度按图中对应位置标注执行（0.1、0.2、1.6）。
示意图
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服务方向先进陶瓷材料、精密加工、检测与装配
沟通前可准备
- 图纸与结构零件名称、图纸版本、主要尺寸与关键部位。
- 材料与工况已知材料或牌号，以及用途和使用条件。
- 数量与时间本次数量、后续需求与期望交付时间。
- 质量与装配关键公差、表面、检测文件和连接装配要求。
- 当前资料说明现有图纸、图片或样件情况，以及需要进一步讨论的内容。
- 联系信息公司或项目名称、联系人，以及便于回复的电话或邮箱。
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